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据中国台湾电子器件日报报导，IC载板台厂欣兴电子器件，东亚线路板，景硕高新科技已经寻找土地资源或提升资本性支出，以适用新的产能扩大方案。与此同时，日本Ibiden，Shinko，韩Semco，LG自主创新也在忙碌提升ABF载板生产线。内部人士强调，这种生产商预估将在2022年进一步增加资产投资。
以上扩产关键受两层面要素推动：供求差距产生的产能增加量需求，及其新运用推动的产品升级必须。
最先，从供求看来，以往三个月至今ABF载板提供更加告急。现阶段ABF载板顾客不但已签署2022年产能合同，欣兴电子器件的ABF载板订单信息能见度乃至达2025年。
次之，ABF新运用也在兴起。投资分析师强调，5G，AI等新应用落地式，推动性能卓越计算集成ic需求提高，对ABF载板需求也节节攀升；与此同时，异质性集成化技术性也扩大了单颗集成ic载板使用量。高盛以上汇报填补，纯电动车含硅量大幅度提高，也为ABF载板产生机遇与挑战。
与此同时，技术性需求也在不断发展。高盛觉得，2022-2023年，ABF载板流行叠加层数将由现阶段的10层提高至12-14 层。
拓璞产业研究院得出数据信息，2021年ABF载板均值月需求量为2.34亿颗，2023年将达3.4五亿颗。高盛证劵昨天汇报预估，将来2年的供求空缺达到30-50%，累加流行叠加层数提升，总体产业链展现结构型提高，市场销售价格有望再次增涨。先前高盛预估，ABF载板价钱明/以后将各自增涨16%/8%；因为需求强悍，其将上涨幅度上涨至32%/10%。
虽然好几家生产商公布积极主动扩产，但信达证券投资分析师觉得还需慎重对待。
一方面，ABF载板重要原材料AB膜由日本味之素企业垄断性，尽管其已公布高产，但高产经营规模猛增的中下游需求偏重传统，至2025年生产量复合增速仅14%，造成ABF载板每一年产能释放出来只有10%-15%。
另一方面，ABF载板总面积扩大将造成合格率减少，导致产能损害。在中下游集成电路芯片总面积扩大的发展趋势下，ABF载板具体产能扩大速率或将小于市場预估。
光大证券投资分析师侯宾觉得，IC载板在关键主要参数上需要更加苛刻，相对密度，技术标准广泛高过一般PCB板。与此同时，领域在技术性，资产，顾客等各个方面存有堡垒，新游戏玩家进入难度系数比较大。
但是，现如今已经有当地生产商方案进到ABF载板销售市场，据《科创板日报》不彻底梳理，
兴森科技Q3 IC载板产能不断载满，公司规划进到ABF载板销售市场；
深南电路是中国IC载板领头，先前新闻媒体曾报导企业砸巨资打进ABF载板销售市场；
信达证券还提议关心IC 载板新进到游戏玩家中京电子，东山精密。
（文章内容来源于：华尔街见闻）
文章内容来源于：华尔街见闻